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通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。
通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。
自转轴部的杯座错位后，增大容器与材料的接触面。与以前的设备（杯座垂直）相比，提升搅拌能力，难以出现材料结团的现象。可以放置杯状与针筒状等长形容器，与公转轴保持一定的距离，从而实现均匀搅拌。
| 杯座尺寸 | 300ml×2杯 55cc以下各种针筒 |
|---|---|
| 其他容器 | 利用适配器，可使用多个容器和针筒。 |
| 公転設定 | 9阶段设定 |
| 自転設定 | 10阶段设定 (受公转速度限制) |
| 设定时间 | 10～300秒×5步骤 |
| 步骤模式 | 5步骤 5种类不同动作模式（条件设定）连续运转 |
| 记忆存储（条件设定存储） 客户设定频道 固定数据频道 | 90CH 10CH |
| 电源电压 | 単相 AC200V±10% 50/60Hz |
| 消耗功率 | 1.5kW |
| 外形尺寸 | W455XD555XH495(mm)（真空泵另计） |
| 本体重量 | 约80kg（真空泵另计） |
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